Placa de circuito PCB rígida
| Cantidad. | Producción en masa | Muestra de producción | |
| Recuento de capas | 2 ~ 32L | 48L | |
| máx.Espesor de placa de circuito impreso | 12 mm (472 mil) | 12 mm (472 mil) | |
| mín.Ancho/Espacio | Capa interna | 2,5 mil/ 2,5 mil | 2,2 mil/ 2,2 mil |
| Capa exterior | 3 mil/ 3 mil | 2,8 mil/ 2,8 mil | |
| máx.Espesor de cobre | 6 onzas | 30 onzas | |
| mín.Diámetro del orificio de perforación | Agujero mecánico | 0,15 mm (6 mil) | 0,1 mm (4 mil) |
| Agujero láser | 0,1 mm (4 mil) | 0,075 mm (3 mil) | |
| máx.Tamaño (Tamaño final) | Capas de una y dos caras | 1150mmX500mm | 1250mmX550mm |
| multicapa | / | 1250mmX570mm | |
| Relación de aspecto (agujero final) | 10:01:00 | 16:01:00 | |
| Material | FR4 | S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, KB6167 | |
| Alta frecuencia | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, Ro5880 | ||
| Otros | Con base de aluminio, con base de Cu, etc. | ||
| Acabado de la superficie | HASL, ENIG, estaño de inmersión, OSP, plata de inmersión,Galvanoplastia de oro duro/oro blando, dedos de oro, OSP selectivo, ENEPIG. | ||
| HeavyCopperPCB | máx.Espesor de cobre | 6 onzas | 30 onzas |
| Placa de circuito impreso HDI | Estructura | Cualquier capa (10L) | Cualquier capa (10L) |
| Ancho/Espacio (capa exterior) | 2,5 mil/2,5 mil | 2 mil/2 mil | |
| Relación de aspecto (agujero ciego) | 1:01:00 a.m. | 1:01:00 | |